Disponible en formato M.2, el módulo WLAN+Bluetooth WU3322-00 soporta comunicaciones en banda dual.
Jorjin, fabricante taiwanesa de SoM (System-on-Module), SiP (System-in-Package) y toda clase de dispositivos para comunicaciones inteligentes y de la IoT, da a conocer su nuevo módulo WU3322-00 que aúna comunicaciones Wi-Fi y Bluetooth.
Está basado en la solución de comunicación Qualcomm QCA6174A-5, un chip de single-die, y se presenta en formato M.2 2230-S3 A-E Key.
A nivel de red Wi-Fi, es compatible con los estándares 802.11 a/b/g/n/ac y soporta el uso de la frecuencia de los 20/40 MHz de los 2,4 GHz, y la de los 20/40/80 MHz en la de los 5 GHz (el SW PL determina soporte para 2,4 GHz HT40/VHT40). Soporta operativa MIMO 2×2 con dos streams espaciales.
En el módulo WLAN+Bluetooth WU3322-00 se integran fácilmente esta conectividad Wi-Fi con la Bluetooth 5.0 gracias a la coexistencia Bluetooth-WLAN y a la ISM-LTE, con un bajo consumo de energía.
Soporta un nivel de potencia de transmisión de Bluetooth de clase 1 y clase 2 sin requerir de un PA externo. También ofrece soporte para BLE (Bluetooth de bajo consumo), ANT+, y es retrocompatible con Bluetooth 1.2, 2x+EDR (enhanced data rate).
Otras posibilidades en el módulo
Entre las funcionalidades con las que cuenta, tenemos la SP (Simple Pairing) y la EIR (Enhanced Inquiry Response).
El stream dual en los canales de las bandas de los 20 y los 40 MHz para el estándar IEEE 802.11n proporciona velocidades de hasta 300 Mbps para las capas PHY, mientras que el stream dual 802.11ac en los canales de la banda de los 80 MHz, proporcionan velocidades de capas PHY de hasta 867 Mbps.
También soporta conectividad Wi-Fi Direct.
Físicamente, el WU3322-00 tiene un tamaño de 22x30x2,4 mm y soporta una temperatura operativa de entre -40 y +85 grados centígrados.
En la página web de Jorjin disponemos de una sección con más información de todo tipo sobre este módulo.
