RS Components (RS), el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial y la marca comercial de Electrocomponents, informa que su representada TDK Corporation ha introducido el módulo miniaturizado Bluetooth Smart “más compacto” para la última especificación Bluetooth 4.1 low energy (BLE).
El TDK SESUB-PAN-D14580 mide 3.5 x 3.5 x 1 mm y, por lo tanto, reduce el tamaño un 60 por ciento en comparación con alternativas de otros componentes discretos.
La nueva solución se caracteriza por contar con un convertidor DC-DC. Con una tensión de alimentación de 3 V, el consumo de corriente se reduce a 5 mA durante la transmisión, 5.4 mA en la recepción y 0.8 µA en modo standby.
La combinación de formato miniaturizado y mínimo consumo hace que este módulo miniaturizado Bluetooth Smart resulte ideal en dispositivos wearables alimentados por batería en sanidad y deportes (fitness), soluciones de entretenimiento (juguetes) y periféricos informáticos (ratones, teclados, stylus y punteros de presentación).
El SESUB-PAN-D14580, que se basa en la tecnología de integración SESUB (semiconductor embedded in substrate) de TDK, integra un chip DA14580 Bluetooth 4.1 de Dialog Semiconductor.
Todos los terminales del chip discreto están disponibles, permitiendo el uso de las funciones de chip. El oscilador de cuarzo, los condensadores y otros componentes periféricos se montan en el mismo sustrato para establecer un récord en miniaturización. El enfoque modular también contribuye a simplificar el proceso de diseño de hardware.
Tecnología en módulo miniaturizado Bluetooth Smart
Bluetooth es una tecnología que se ha establecido como el estándar de comunicación inalámbrica a la hora de conectar dispositivos wearables a Smartphones, Tablets o PC. El SESUB-PAN-D14580 implementa Bluetooth 4.1 LE, conocido como Bluetooth Smart, que se distingue por disminuir drásticamente el consumo en comparación con dispositivos Bluetooth convencionales.
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