LSR, empresa perteneciente a Laird y dedicada al diseño de módulos de comunicaciones sin hilos y servicios para dispositivos conectados, ha presentado el Sterling-LWB, un módulo WiFi y Bluetooth o Bluetooth Smart.
Este módulo multi-estándar facilita a los fabricantes de dispositivos la fácil adición de capacidades de comunicaciones inalámbricas a productos electrónicos que, típicamente, ejecutan GNU/Linux o derivados como Android.
Para ello, se pondrá a disposición soporte directo para drivers en ambas plataformas de software a través del equipo de ingeniería de LSR en los Estados Unidos, además de driver certificado por el Bluetooth SIG (Special Interest Group).
La comunicación inalámbrica de este módulo WiFi y Bluetooth se realiza en la banda de los 2,4 GHz, basándose en el chipset broadcom 4343W y siguiendo el estándar 802.11 b/g/n. El apartado Bluetooth sigue los estándares 2.1+EDR, y BLE 4.1.
Formatos para el módulo WiFi y Bluetooth
Por otro lado, el módulo se encuentra disponible en tres configuraciones para poder adaptarse mejor a las necesidades específicas de la aplicación. En los tres casos presenta una resistencia a temperaturas extremas de tipo industrial, aguantando desde los -40 hasta los +85 grados centígrados.
También nos encontramos con que los tres modelos disponen de una amplia serie de certificaciones y opciones de antena para cumplir con las reglamentaciones existentes en Europa, los Estados Unidos, Japón, Australia y Nueva Zelanda.
Para incrementar la seguridad, el chip de antena integrado ofrece mayor resistencia al de-tuning si lo comparamos con los chips tradicionales o las antenas de traza.
En cuanto al tamaño del módulo WiFi y Bluetooth, se presenta en una versión SiP (system-in-package) de 10×10 mm enfocada a aquellas aplicaciones en las que el espacio es un lujo a preservar.
Además, el Sterling-LWB se encontrará también disponible en dos configuraciones adicionales, ofreciendo la posibilidad de disponer de un chip en un módulo de antena, o un módulo con conector U.FL para una antena externa.
Estas dos opciones pueden reducir de forma significativa el tiempo y el riesgo de diseño a base de simplificar la implementación de la antena mientras proporcionan un empaquetado conveniente y pin-outs mayores para simplificar la integración y el ensamblaje en planta.
