Con una alta integración que permite al fabricante o integrador reducir el gasto en materiales, este chip Wi-Fi 6 y Bluetooth no se queda atrás en lo que a cumplimiento de los últimos estándares se refiere.
Broadcom ha aprovechado el gigantesco escaparate que supone el Mobile World Congress 2019 de Barcelona para mostrar su nuevo chip BCM43752 compatible con el estándar Wi-Fi 6 (802.11ax) y con Bluetooth 5.
El BCM43752 es un chip altamente integrado que proporciona, en una sola pastilla de silicio, las últimas innovaciones de Wi-Fi 6 y Bluetooth 5, ofreciendo a los fabricantes e integradores de smartphones una solución de conectividad de alto rendimiento y bajo coste para sus productos dirigidos al mercado de consumo de masas.
Este nuevo chip Wi-Fi 6 y Bluetooth de Broadcom ofrece soporte para innovaciones clave en el nuevo estándar de comunicaciones inalámbricas como son las tecnologías OFDMA y MU-MIMO, las cuales le permiten mejorar su rendimiento en espacios muy densificados. También soporta capacidades avanzadas de roaming MBO (multi-band operation) junto a protocolos de seguridad WPA3.
Con estas nuevas funcionalidades, el BCM43752 no solamente proporciona conectividad inalámbrica Wi-Fi de alta velocidad y calidad de servicio, sino que también permite reducir el precio total del dispositivo mediante la integración de componentes de radiofrecuencia como los amplificadores de potencia, los LNAs (low-noise amplifiers) en el mismo dispositivo.
Además, se concibió para soportar diseños chip-on-board, proporcionando con ello más oportunidades para que los fabricantes puedan reducir el coste de los dispositivos. Estos mismos fabricantes también pueden beneficiarse de la flexibilidad que les proporcionan las distintas opciones de encapsulado para el chip, de forma que puedan jugar con las restricciones de espacio, el coste y el rendimiento de la radio.
Otras propiedades en el nuevo chip Wi-Fi 6 y Bluetooth
Soporta doble stream para Wi-Fi 6, dispone de receptor de radio FM, presenta una ratio Wi-Fi PHY de 1,2 Gbps, funcionalidad de punto de acceso/estación (AP-STA por sus siglas en inglés), y en materia de Bluetooth 5 tenemos LE2 (Low-Energy 2 Mbps) y LE LR (Low-Energy Long Range).
En este chip, la tecnología Wi-Fi 6 dispone de modulación 1024-QAM, OFDMA, MU-MIMO, MBO, y WPA3.
El BCM43752 ya se encuentra disponible para su producción en masa.
