Combinando integración, memoria y eficiencia en un diseño compacto, el SoC DA14592 se puede utilizar en un gran número de aplicaciones.
Renesas Electronics Corporation (TSE: 6723), fabricante de semiconductores avanzados, introduce el System–on–Chip (SoC) Bluetooth Low Energy (LE) DA14592, que se convierte en uno de los dispositivos Bluetooth LE multinúcleo (Cortex-M33 y Cortex-M0+) con menor tamaño y mayor eficiencia.
Al dotar de un buen balance entre memoria on–chip (RAM/ROM/Flash) y tamaño de die de SoC, el DA14592 se encuentra especialmente indicado para una amplia variedad de aplicaciones, incluyendo sanidad conectada, rastreo de bienes, dispositivos de interfaz humana (HID), metering, lectores PoS y seguimiento CSL.
Eficiencia
El DA14592 utiliza un nuevo modo de bajo consumo: 2,3 mA de corriente de transmisión de radio a 0 dBm y 1,2 mA de corriente de recepción de radio. Además, soporta una corriente de hibernación ultrabaja de 90 nA, ampliando así la vida de los productos finales con batería conectada y una corriente activa de 34 µA/MHz para aquellos sistemas que requieren un procesamiento de aplicación.
Integración
Como una solución asequible, el SoC sólo necesita seis componentes externos. Y, al operar desde un reloj de sistema y su RCX on–chip de alta precisión, elimina la necesidad de un cristal de modo sleep en la mayoría de aplicaciones.
La combinación de reducción en la lista de materiales y un encapsulado pequeño (WLCSP de 3,32 x 2,48 mm y FCQFN de 5,1 x 4,3 mm) también dota a los diseñadores de una solución atractiva.
El DA14592 también incluye un ADC sigma-delga de alta precisión, hasta 32 GPIO y, a diferencia e otros SoC de su clase, un QSPI que soporta expansión de memoria externa (Flash o RAM) para aplicaciones que demandan memoria extra.
Módulo
Renesas ha integrado todos los componentes externos requeridos para implementar una solución Bluetooth LE en el módulo DA14592MOD. Ambos dispositivos también son compatibles con numerosas referencias de la compañía para proporcionar “combinaciones ganadoras” en paneles de instrumentos de vehículos eléctricos ligeros.
Resulta posible acceder a más información del SoC en el “Servicio al lector de NTDhoy”.
