Con un tamaño pequeño factor de forma, este encapsulado de chip eSIM cumple con todos los requisitos marcados por la GSMA, la entidad que agrupa el sector de las comunicaciones en movilidad.
Mouser Electronics, una filial de TTI, y distribuidor global de semiconductores y componentes electrónicos, informa que su representada Infineon Technologies anuncia la disponibilidad del primer encapsulado a nivel de oblea y a escala de chip en miniatura para eSIM (embedded SIM) de grado industrial.
La eSIM dota al dispositivo a conectar de funcionalidades tales como mantener diversos perfiles de operadora (aunque solamente podemos tener uno a la vez en funcionamiento), además de poder activarla o desactivarla mediante software.
Estas y otras cualidades hacen de la eSIM un dispositivo óptimo para su uso en comunicaciones máquina-a-máquina de la Internet de las Cosas (IoT por sus siglas en inglés).
Este encapsulado de chip eSIM ha sido pensado por Infineon para su uso en aplicaciones como las de máquinas de autoventa, sensores remotos, o seguimiento de bienes, de forma que los diseñadores de dispositivos puedan plasmar sus diseños sin tener que comprometer la seguridad y la calidad.
Aplicaciones para el encapsulado de chip eSIM
El nuevo encapsulado permite a la eSIM funcionar en entornos exigentes, además de hacerlo en un espacio muy reducido, con una huella de solamente 2,5×2,7 mm. Ofrece soporte a un rango extendido de temperaturas operativas, que va desde los -40 hasta los +105 grados centígrados.
Ello cumple con las especificaciones más exigentes de la GSMA, la entidad que agrupa a la industria de la movilidad, con la eSIM.
El chip de seguridad SLM 97 en el WLCSP está fabricado en la factoría de Infineon en Desden y Regensburg (Alemania), y disponible en cantidades por volumen. Estos chips, disponibles en 16 y 32 bits, disponen de capacidad criptográfica asimétrica ECC de hasta 521 bits, y RSA de hasta 4096 bits.
