Los módulos FCS866R y FCE863R, que se suministran en formato LCC SMT, respaldan una transmisión de datos de alta velocidad y bajo consumo.
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones para proyectos IoT, anuncia sus últimas novedades en tecnología de comunicación de corto alcance. Se trata de módulos diseñados para “transformar las aplicaciones IoT a través de conectividad wifi de banda dual y Bluetooth al ofrecer mejoras en prestaciones, fiabilidad y versatilidad”.
Las referencias FCS866R y FCE863R son módulos Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2 de alto rendimiento con capacidades 2T2R que se presentan en un formato LCC con tecnología de montaje superficial (SMT).
Así, ambos modelos resultan ideales en conexiones WLAN y Bluetooth, donde proporcionan unas velocidades de datos de hasta 1.201 Mbps. Y, gracias a su diseño compacto (15 × 13 × 2 mm para el FCS866R y 15 × 13 × 2,2 mm para el FCE863R), satisfacen las necesidades de proyectos con limitaciones de espacio.
El FCS866R incorpora una interfaz SDIO 3.0 para dotar de capacidad WLAN y se distingue por respaldar una transmisión de datos de alta velocidad y bajo consumo y rendir en el rango de -20 a +70 °C, en tanto que el FCE863R utiliza una interfaz PCIe 1.1 para la transmisión inalámbrica y soporta un rango de temperatura industrial de -40 a +85 °C.
Otras novedades
En principio, los modelos FCS866R y FCE863R se suman a otros módulos recientemente presentados por Quectel, como es el caso de las referencias FGS061N (Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2 y SDIO 3.0 en encapsulado LGA); FC906A (Wi-Fi 5 y Bluetooth 5.2 en formato LCC); y FCS945R (Wi-Fi 4 y Bluetooth 5.2 con rango de temperatura industrial).
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