Basado en el chipset T700, el nuevo módulo 5G con tecnología de Intel y MediaTek FM350 supera los requisitos de ancho de banda de alta velocidad.
Fibocom, fabricante de módulos de comunicación inalámbrica IoT, anuncia, junto con Intel y MediaTek, el lanzamiento del módulo inalámbrico 5G FM350, diseñado para ofrecer conectividad 5G de alta velocidad y así “mejorar el soporte de la plataforma de PC y la experiencia del usuario”.
Basado en la plataforma de chipset MediaTek T700, el FM350 puede trabajar con la banda 5G NR sub-6 con hasta 4,67 Gbps en el downlink y 1,25 Gbps en el uplink. Respaldando las arquitecturas de red 5G standalone (SA) y non-standalone (NSA), el nuevo módulo de Fibocom es compatible con los estándares LTE/WCDMA, contribuyendo a reducir la complejidad en la configuración del producto final.
Utilidad demostrada para el módulo 5 G
El FM350 está especialmente indicado en PC (portátiles, de sobremesa, tabletas, etc.) y soporta los sistemas operativos Windows, Linux y Chrome. Con un formato M.2 estándar, el módulo tiene varios interfaces, incluyendo PCIe 3.0, USIM, I2C, Body SAR, MIPI Tuner y antena sintonizable, y saca el máximo partido de la tecnología móvil para cumplir los requisitos de ancho de banda de alta velocidad.
Además, integra una eSIM para proporcionar a los usuarios la capacidad de poder seleccionar perfiles de operador. También soporta GNSS, incluyendo GPS, GLONASS, BeiDou y Galileo.
El Fibocom FM350 está certificado globalmente por los organismos de regulación regionales y los principales operadores, y posee las aprobaciones de diversos laboratorios de certificación técnica.
“Estamos muy satisfechos de colaborar con Intel y MediaTek en el desarrollo de una nueva generación de soluciones 5G para PC. Basado en el chipset MediaTek T700, el FM350 supone un paso hacia adelante en la proliferación de 5G en PC, posibilitando que los usuarios se conecten fácilmente a redes 5G en todo el mundo”, concluye Tiger Ying, CEO de Fibocom.
