TDK Corporation, empresa representada por Anatronic, ha anunciado un micro módulo Bluetooth Smart low energy ultra compacto que ha sido diseñado para la especificación Bluetooth 4.0 low energy (LE), también denominada Bluetooth Smart.
Con unas dimensiones de 4.6 x 5.6 m y una altura de inserción de 1 mm, el micro módulo Bluetooth Smart SESUB-PAN-T2541 Bluetooth 4.0 LE se convierte, según TDK Corporation, en el dispositivo de su clase más compacto del mercado. Este diminuto diseño es ideal en dispositivos wearable, un sector en rápido crecimiento.
El nuevo micro módulo Bluetooth Smart se basa en la tecnología SESUB (semiconductor embedded in substrate – semiconductor embebido en sustrato) de la representada de Anatronic. El die Bluetooth IC se integra en un sustrato delgado y toda la circuitería periférica, como un resonador de cuarzo, un filtro paso banda y condensadores, se incluyen la parte superior.
Como resultado, este módulo Bluetooth low energy es casi un 65 por ciento menor que alternativas que emplean componentes discretos. Sus capas de sustrato rutan todas las I/O a un BGA en la superficie inferior del módulo, permitiendo que los diseñadores se beneficien de la funcionalidad del chip.
Aplicaciones del micro módulo Bluetooth Smart
El SESUB-PAN-T2541 facilita el proceso de diseño de hardware y simplifica la implantación de conectividad Bluetooth al conectarlo a una fuente de alimentación y una antena.
La especificación Bluetooth 4.0 LE (2.4 GHz), desarrollada por el grupo Bluetooth SIG, pretende disminuir significativamente el consumo de energía de dispositivos inalámbricos alimentados por batería. El nuevo módulo reduce este gasto en un 25 por ciento con respecto a soluciones Bluetooth clásicas.
El micro módulo Bluetooth Smart SESUB-PAN-T2541 está especialmente indicado en un amplio rango de aplicaciones deportivas y sanitarias, sistemas de entretenimiento en el hogar, periféricos informáticos (ratones, teclados, stylus pens y punteros) y wearable, donde la reducción de tamaño, peso y consumo es esencial.