El nuevo módulo Bluetooth Low Energy para dispositivos IoT DA14531 SmartBond TINY cumple los requisitos de aplicaciones conectadas en sanidad y hogares inteligentes.
Dialog Semiconductor anuncia la disponibilidad del módulo DA14531 SmartBond TINY que se desarrolla para “respaldar la llegada de la próxima generación de dispositivos conectados”.
El SmartBond TINY está optimizado para reducir significativamente el coste de añadir funcionalidad Bluetooth Low Energy a un sistema IoT. La combinación de facilidad de uso y software permite a los desarrolladores construir dispositivos conectados de manera rápida e intuitiva, cumpliendo los requisitos de la próxima generación de electrónica de consumo y aplicaciones conectadas en sanidad y hogares inteligentes.
Además, el módulo incorpora dos funciones de software que ayudan a eliminar la complejidad asociada a Bluetooth Low Energy. La primera es el software Dialog Serial Port Service (DSPS), que emula un puerto serie UART sobre BLE, eliminando la necesidad de escribir el software Bluetooth para aplicaciones “BLE Pipe” al conectar el módulo a un puerto serie del MCU host. La segunda, Codeless, permite reemplazar el código complejo con una serie de comandos ASCII que se pueden usar para generar aplicaciones de consumo. Codeless emplea el conjunto de comando de estilo Hayes AT para configurar y operar el módulo.
“En principio, el lanzamiento del SmartBond TINY DA14531 SoC en 2019 estableció un hito en calidad – precio. El módulo DA14531 aprovecha las capacidades del SoC, incluyendo una antena y todos los componentes requeridos para incorporar funcionalidad BLE a un sistema IoT”, destaca Sean McGrath, Vicepresidente Senior de Conectividad y Audio de Dialog Semiconductor.
Otras propiedades técnicas en el módulo Bluetooth Low Energy
“Este módulo no solo rompe las barreras en términos de coste y eficiencia, sino que también es muy fácil de usar e integrar por parte de profesionales noveles y experimentados”, añade McGrath.
Con un tamaño de 12,5 x 14,5 x 2,8 mm y 9 GPIO, el SmartBond TINY incluye componentes pasivos, XTAL, antena y memoria flash y posee los certificados FCC (América) y CE (Europa).
De esta forma, el módulo, que opera en el rango de temperatura de -40 a +85 °C, se convierte en una alternativa a prueba de futuro al soportar Bluetooth 5.1 y actualizaciones de software over-the-air (OTA).
