El especialista en RF de ultra baja potencia (ULP), Nordic Semiconductor, acaba de anunciar que el fabricante y diseñador francés de sistemas en paquete (SiP), Insight SiP, ha desarrollado un módulo inteligente Bluetooth miniaturizado basado en el System-on-chip Nordic nRF51822, el cual no requiere una experiencia especialista en ingeniería de RF para su empleo y dirigido a teléfonos inteligentes y accesorios de tabletas con muy altas limitaciones de espacio, y a accesorios de ordenador, tales como los sensores de salud y bienestar de uso en el cuerpo y detectores de proximidad de llaves fob, todos ellos muy buscados por el mercado actual.
Las medidas del módulo inteligente Bluetooth miniaturizado Insight SiP ISP130301 son sólo de 8 mm x 11 mm x 1,2 mm (más pequeño en tamaño que la uña del pulgar de un adulto) y se afirma que es una solución de módulo inteligente Bluetooth “drop-in”’ completa alojado en un encapsulado LGA QFN.
El módulo incluye además del nRF51822 y su microprocesador ARM Cortex M0 de 32 bits, 256 kB de memoria flash y un conjunto completo de periféricos analógicos y digitales (que incluyen, ADC, AES, GPIO, PWM, reloj de tiempo real, RNG, SPI, sensor de temperatura y UART), un convertidor CC-CC, una antena de RF integrada, unos osciladores de cuarzo de alta estabilidad de 16 MHz y 32 kHz, además de un circuito de acoplamiento de RF y componentes pasivos.
Aplicaciones del nuevo módulo inteligente Bluetooth miniaturizado
El Insight SiP ISP130301, que tiene pendiente la certificación completa FCC y CE EMC y está certificado Bluetooth SIG ante la última especificación Bluetooth v4.1, puede configurarse para funcionar en modo maestro o esclavo, no requiere de componentes externos de soporte aparte de una fuente de alimentación de 2.1 a 3,6 V y para aplicaciones de detección, tan solo necesita un sensor apropiado.
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