Rutronik ha anunciado la disponibilidad del módulo de modo dual Bluetooth PAN1026 de Panasonic que se basa en un dispositivo semiconductor Bluetooth TC35661 monochip con stack certificado Toshiba Bluetooth SIG.
Este módulo de modo dual Bluetooth contribuye a reducir significativamente el número de componentes externos y el consumo de energía en aplicaciones que requieren soporte para los estándares Bluetooth 2.1 y 4.0.
El PAN1026 ofrece un perfil clásico SPP Bluetooth totalmente embebido gestionado a través de un API Command Set. El stack Bluetooth 4.0, conocido como “Bluetooth Low Energy” también se integra en un perfil hasta GATT y está disponible como API. Si fuera necesario, el dispositivo se puede ejecutar en modo Bluetooth HCI.
El nuevo módulo de modo dual Bluetooth deja margen para servir a Bluetooth Classic y Bluetooth Low Energy con rapidez de conexión y desconexión, necesaria en un amplio rango de aplicaciones.
El módulo PAN1026, que se suministra en un encapsulado SMD de 15.6 x 8.7 x 1.9 mm³ con antena y cubierta apantallada, opera en el rango de temperatura industrial de -40 a +85 °C y tiene los marcados FCC/IC y CE.
Para proyectos de test y desarrollo, Toshiba está desarrollando una nueva plataforma (BMSKTOPASM369BT) para el PAN1026. Además de los perfiles SPP y GATT, ya disponibles en la Flash del módulo Bluetooth, el kit ofrece varios paquetes de software adicionales, que se ejecutan en una MCU CortexM3 TMPM396 con Flash de 512 KB y soporte de interfaces como Ethernet, CAN, USB, serie y UART.
Usos del módulo de modo dual Bluetooth
Las aplicaciones del PAN1026 abarcan puntos de acceso, control industrial, equipos sanitarios, escáneres, sensores inalámbricos, Smartphones y sport & wellness.
