Pensado para su uso en equipamientos móviles que se vean sometidos a condiciones de trabajo exigentes, este módulo SiP industrial Wi-Fi y Bluetooth dispone de drivers para las principales y más utilizadas plataformas en la industria.
Jorjin Technologies presenta en sociedad la nueva serie de módulos SiP (System in Package) para comunicaciones inalámbricas Wi-Fi y Bluetooth en entornos industriales WG7837V0.
Disponible en un encapsulado LGA-100 que se conecta mediante pines, el WG7837V0 ofrece conectividad mediante el chip TI WiLink8 IEEE 802.11 a/b/g/n y Bluetooth con capacidad LE (bajo consumo, por sus siglas en inglés).
Dispone de capacidad de comunicaciones Wi-Fi en banda dual (2,4 y 5 GHz) MIMO 2×2, integrando tanto la radiofrecuencia, como los amplificadores de potencia, el reloj, los switches de radiofrecuencia, los filtros, los pasivos, y la administración de la energía.
Con unas dimensiones de 13,3×13,4×2 mm y una temperatura operativa que se extiende desde los -40 hasta los +85 grados centígrados, este módulo SiP industrial Wi-Fi y Bluetooth de Jorjin dispone de los sellos FCC, IC, ETSI/CE, y TELEC con los chips de antena también certificados.
El WG7837V0 se conecta al procesador host mediante una interfaz SDIO de 4 bits y 1,8 V, mientras que el Bluetooth está conectado por medio de una UART. La versión de Bluetooth soportada es la 4.2
Software compatible con el nuevo módulo SiP
Para poder trabajar con la mayor variedad de microprocesadores, Jorjin proporciona drivers para Android y GNU/Linux. Además, y a través de la red de partners de la compañía, es posible conseguir controladores para las plataformas software de Microsoft Windows CE y Windows Mobile.
Entre las aplicaciones para las cuales está indicado el módulo de comunicaciones inalámbricas WG7837V0 encontramos todo tipo de dispositivos portátiles que deban trabajar en las exigentes condiciones de los entornos industriales.
