El distribuidor DIODE, a través de su División de Comunicaciones – IoT, ha anunciado la disponibilidad de los nuevos módulos compactos 2G, 3G y 4G embebidos Sierra Wireless AirPrime HL para ofrecer todo lo que necesitan los fabricantes de dispositivos a la hora de cumplir los requerimientos de conectividad.
Estos módulos se diferencian por su formato compacto (22 x 23 x 2.5 mm), bajo consumo de energía, elevado rendimiento RF, GNSS (GPS y GLONASS) opcional, cobertura mundial y un rango de temperaturas de trabajo operativas desde -40 a +85 °C.
La serie HL cuenta con los módulos compactos 2G, 3G y 4G más diminutos del mercado, compartiendo un formato común para tecnologías 2G, 3G y 4G. Ahora, con un solo diseño de PCB, los fabricantes de dispositivos pueden integrar conectividad de voz y datos en cualquier región o red móvil inalámbrica.
Flexibilidad en los módulos compactos 2G, 3G y 4G
Este formato ofrece la capacidad de elección entre soldadura del módulo para una producción en volumen eficiente o un socket snap-in en los mismos pads de soldadura para dotar de total flexibilidad en prototipos y producción a pequeña escala. El socket snap-in hace posible que los fabricantes desplieguen o cambien módulos en cualquier punto de la producción o del ciclo de vida del producto.
El patillaje de salida de todos los modelos de esta serie tienen un formato común que aporta compatibilidad entre diferentes variantes de 2G, 3G y 4G. Esto supone que la ubicación del pin mecánico ofrece la misma función en toda la serie, con las ventajas de diseño que esto incorpora. El patillaje HL es compatible con la serie WP.
Los módulos compactos 2G, 3G y 4G Sierra Wireless AirPrime HL también se caracterizan por el soporte de AirVantage un servicio basado en la nube (cloud) que facilita las actualizaciones de firmware en cualquier momento y lugar.
