Nordic Semiconductor ha anunciado la disponibilidad de una versión en encapsulado Wafer Level Chip Scale Package (WL-CSP) para su SoC Bluetooth low energy nRF52832 (conocido como Bluetooth Smart).
Esta variante de SoC System-on-Chip, que ocupa una cuarta parte del área del Nordic nRF52832 estándar, se dirige a dispositivos wearables de próxima generación y aplicaciones de Internet de las Cosas (IoT) con restricciones de espacio.
El SoC Bluetooth low energy nRF52832 WL-CSP tiene un formato de 3 x 3.2 mm, mientras que la versión original mide 6 x 6 mm (QFN48). El nuevo modelo monochip para aplicaciones de bajo consumo cuenta con procesador ARM Cortex-M4F de 64 MHz que permite acelerar las tareas de protocolo y aplicación y maximizar la eficiencia.
Otras características del nuevo SoC Bluetooth low energy
Como el nRF52832, el nRF52832 WL-CSP se caracteriza por Flash de 512 kB y RAM de 64 kB, etiqueta NFC on-chip para Touch-to-Pair, radio Bluetooth low energy, ANT y de 2.4 GHz, picos de corriente RX/TX de 5.5 mA y RF Balun on-chip, así como sistema de gestión totalmente automatizado.
El nRF52832 WL-CSP es totalmente compatible los stacks Bluetooth 4.2 de Nordic y soporta SDK como el stack de software S132, nRF5 SDK, nRF5 SDK para HomeKit y nRF5 SDK para AirFuel (carga inalámbrica resonante).
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