Aportando reducción de costes y simplificación a los diseños, estas soluciones de conectividad Wi-Fi 6+Bluetooth son idóneas para su uso en el terreno del gaming gracias a la baja latencia y el gran ancho de banda.
NXP Semiconductors, compañía holandesa especialista en soluciones de conectividad segura, presenta su nueva gama de soluciones de conectividad que aúnan Wi-Fi de última generación (Wi-Fi 6 802.11ax) 2×2 de banda dual, junto a Bluetooth, la IW62X.
Pensada para su uso en productos de audio, gaming, dispositivos industriales y de la IoT, como altavoces inalámbricos, dispositivos inteligentes capaces de reproducir vídeo, o de realidad virtual y aumentada. Según informan desde NXP, esta nueva familia de soluciones de conectividad Wi-Fi 6+Bluetooth posibilita la primera videoconsola que disfruta de conectividad Wi-Fi 6.
La latencia disminuida y el mayor ancho de banda son las grandes virtudes que proporciona la Wi-Fi 6. Los dispositivos de la familia IW62X también ofrecen interacciones en tiempo real para dispositivos de gaming ubicados en la nube, clientes y servicios, incluso cuando se juega en resolución 4K a 60 fps. Para la industria del streaming de videojuegos, este rendimiento es perfecto.
Respecto a la generación precedente de Wi-Fi (la 5), esta nueva sexta generación de conectividad inalámbrica multiplica por cuatro la capacidad de la red y duplica el ancho de banda, además de soportar un mayor número de dispositivos conectados de forma concurrente.
Tecnología con estándares internacionales
Estos dispositivos soportan los estándares Bluetooth/BLE (BLE LR/2Mbps, BLE AoA/AoD, BLE Mesh), conexiones Bluetooth independientes, y modos operativos con múltiples dispositivos externos.
Estas capacidades habilitan el ofrecimiento de servicios basados en el posicionamiento o la conectividad mallada (mesh), con lo que proporciona soporte a numerosas aplicaciones.
Montan amplificadores de potencia de 2,4 y 5 GHz (banda dual), y switches de antena amplificadores de bajo ruido (LNAs), además de una unidad de gestión energética. Reduce el coste de la lista de materiales (BoM, por sus siglas en inglés), además de simplificar los diseños chip-en-placa y de módulo integrado.
